TWS真无线耳机的爆火是因为其取消了有线连接的方式、携带方便，同时也可以满足用户日常听音乐、打电话的需求。随着相关技术的进步，入门级真无线耳机已经能够很好地胜任这些使用场景，受到广大消费者的欢迎，因此很多厂商越来越重视这一市场。

今天我爱音频网拆解的这款OPPO Enco Air 灵动版 真无线蓝牙耳机，耳机采用了豆状的入耳式设计，体积小巧；芯片支持最新的蓝牙5.2标准，支持AI通话降噪，连接OPPO手机有低延迟的游戏模式；耳机满电可连续播放音乐6小时，搭配充电盒总续航约24小时，是一款不错的产品。此前我爱音频网已经为大家详细分析了OPPO Enco Air 灵动版售价只需149元对于OPPO意味着什么，今天我们再通过拆解看看其内部用料如何。

此前我爱音频网拆解过的OPPO TWS真无线耳机产品有：OPPO Enco Air 真无线蓝牙耳机、OPPO Enco X 真无线降噪耳机、OPPO Enco W51 真无线降噪耳机、OPPO Enco W31 真无线耳机、OPPO Enco Free 真无线耳机和OPPO O-Free真无线耳机。

一、OPPO Enco Air 灵动版 开箱

包装盒是一个小方盒，顶部有挂钩便于线下店铺展示。包装盒采用纯白色背景，左侧是“OPPO ENCO”真无线耳机产品线的名称，右侧是耳机外观的渲染图。

包装盒侧边印有产品名“OPPO Enco Air 灵动版”。

包装盒底部是OPPO Enco Air 灵动版 真无线耳机的特色功能和部分参数信息。六大卖点：开盖秒连、24小时续航、双层振膜、AI通话降噪、游戏模式、IP54防尘防水。

包装盒内物品包括： 耳机和充电盒、可替换耳塞和快速使用指南。

两对可替换的硅胶耳塞，一大一小，耳机上默认是中号，选择合适的耳塞可以提高佩戴舒适度和隔音效果。

充电盒外观展示，胶囊型机身，壳体表面经亮面处理，盒盖中间有"OPPO"的品牌名。

充电盒正面外观展示，盒盖开启处有一道凹槽便于打开。下面是一个充电状态指示灯。

充电盒底部平面内凹，有部分产品信息。耳机型号ETI81；充电盒型号ETI82，额定容量400mAh/1.48Wh，输入5V⎓1A，输出5V⎓0.2A；OPPO广东移动通信有限公司。

USB Type-C充电接口位于机身背部。

我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KM001C便携式电源测试仪对OPPO Enco Air 灵动版 真无线蓝牙耳机进行有线充电测试，充电功率约为2W。

耳机在充电盒内的状态，内部空间较为富余。

给耳机充电的银色Pogo Pin；充电座舱壳体上有L/R左右标识。

OPPO Enco Air 灵动版耳机和充电盒共重45.3克。

单只耳机的重量约4.1克。

二、OPPO Enco Air 灵动版 充电盒拆解

经过前面的开箱，我们已经对OPPO Enco Air 灵动版 真无线耳机的外观设计有了详细了解，其外观设计比较简约，下面我们将进入拆解环节看看其内部结构设计和芯片信息。

沿充电座舱侧边撬开机身，可以看到内部结构。

充电座舱壳体内侧结构展示，两块条形磁铁用于吸附固定耳机，一块方形磁铁用于磁吸固定盒盖。

盒盖的转轴结构通过一颗螺丝固定。

充电盒内部结构展示，主板使用多颗螺丝固定。

卸下螺丝，取出主板，电池位于底部，与主板接触面有一圈缓冲泡棉。

机身正面指示灯位置的黑色保护罩，避免漏光。

充电接口位置有一个橡胶保护罩，提升防尘防水能力。

充电盒内部电路展示，电池通过导线连接主板，焊点处有红色胶水加固。

主板一侧电路展示。

主板另一侧电路展示，电源管理芯片处露铜过孔散热。

主板与金属转轴接触位置有一层保护泡棉。

USB Type-C充电接口母座特写，黑色胶芯，过孔焊接。

输入保护元件，TVS和一颗MOS管。

LPS微源半导体LP5300输入过压保护IC，最高输入耐压达36V，防止输入过压损坏耳机充电盒内部元件。

微源半导体 LP5300 详细资料。

昇生微电子SS881A是一颗集成了充放电管理的AD型Flash单片机，集成了电源管理单元和充电管理单元，提供全软件实时可配置的充电电压电流设置。SS881X是昇生微POWR MCU系列的产品之一，芯片集成了丰富的电源管理功能，满足产品对充电的灵活性、安全性的全面需求。

针对TWS产品的智能化趋势，SS881X系列已经与各大主流耳机平台实现双向通信功能，产品可以快速迭代。而且芯片集成专门接口，支持USB整机升级和产测。

据我爱音频网拆解了解到，包括realme、1More万魔、233621、Anker、漫步者、紫米科技、FIIL、Skullcandy、联想、努比亚、飞利浦等品牌都大量采用了昇生微电子的TWS充电盒MCU芯片。

Sinhmicro昇生微电子 SS881X详细资料。

LPS微源半导体LP6261，1uA低功耗升压芯片。采用SOT23-6封装，1.7uA超低功耗升压( 5V常开时)，只需3个外围（电感和输入输出电容各1pcs)；关断电流